2022年先进封装概念上市公司有哪些？（8月20日）

先进封装概念股2022年有：

1、同兴达：北京时间8月19日，同兴达开盘报价17.05元，收盘于18.73元，相比上一个交易日的收盘涨9.98%报17.03元。当日最高价18.73元，最低达16.83元，成交量35.98万手，总市值61.44亿元。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.31亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的205.08万元，最高为2021年的2.86亿元。

公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

2、文一科技：截至发稿，文一科技（600520）涨1.66%，报15.91元，成交额7.77亿元，换手率29.73%，振幅1.661%。

从近五年扣非净利润来看，公司近五年扣非净利润均值为-2300.54万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-8481.04万元，最高为2021年的451.8万元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

3、环旭电子：8月19日收盘消息，环旭电子601231收盘涨0.63%，报19.1。市值420.45亿元。

从近五年扣非净利润来看，公司近五年扣非净利润均值为13.27亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的10.45亿元，最高为2021年的16.95亿元。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

4、张江高科：8月19日张江高科3日内股价下跌1.4%，截至下午三点收盘，该股报12.18元跌0.33%，成交6319.34万元，换手率0.33%。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为8.32亿元，过去五年扣非净利润最低为2017年的3.4亿元，最高为2020年的18.81亿元。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

5、生益科技：8月19日消息，生益科技3日内股价下跌2.24%，最新报17元，跌0.76%，成交额3.94亿元。

从近五年扣非净利润来看，公司近五年扣非净利润均值为14.91亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的9.25亿元，最高为2021年的25.28亿元。

公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

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