股涨停2022-08-21 12:19:57 举报
封测上市龙头企业有:
长电科技600584:
封测龙头股,8月19日长电科技收盘消息,7日内股价下跌7.37%,今年来涨幅下跌-14.04%,最新报27.14元,跌4.47%,市值为482.97亿元。
集成电路封测三大龙头之一。
晶方科技603005:
封测龙头股,8月19日晶方科技(603005)开盘报28.66元,截至下午三点收盘,该股报27.57元跌4.4%,成交11.59亿元,换手率6.27%。
公司主要从事研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
深科技000021:公司属于电子信息制造服务(EMS)行业,为客户提供优质的电子产品研发制造服务,公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。
通富微电002156:公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
华天科技002185:2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
汉威科技300007:2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
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