2022年半导体封装龙头上市公司汇总 （2022/8/22）
股涨停2022-08-22 20:17:07 举报
2022年半导体封装龙头上市公司有：
康强电子：半导体封装龙头。回顾近5个交易日，康强电子有5天下跌。期间整体下跌21.55%，最高价为18.18元，最低价为16.59元，总成交量3.61亿手。
在流动比率方面，公司从2018年到2021年，分别为1.1%、1.25%、1.46%、1.46%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
通富微电：近5日通富微电股价下跌11.41%，总市值下跌了30.7亿，当前市值为269.13亿元。2022年股价上涨3.51%。
歌尔股份：近5个交易日股价上涨5.02%，最高价为38.5元，总市值上涨了64.23亿，当前市值为1279.07亿元。
新朋股份：在近5个交易日中，新朋股份有3天下跌，期间整体下跌5.73%。和5个交易日前相比，新朋股份的市值下跌了3.09亿元，下跌了5.73%。
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