2022年封装测试概念受益的上市公司名单（8月23日）

封装测试概念股2022年有：

华润微688396：8月22日消息，华润微主力资金净流出7079.45万元，超大单资金净流出3962.85万元，散户资金净流入5256.56万元。

功率IDM龙头，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

华天科技002185：8月22日消息，华天科技8月22日主力净流出1680.76万元，超大单净流出333.47万元，大单净流出1347.29万元，散户净流入1137.63万元。

拟10.3亿元对华天西安增资实施集成电路封装测试扩大规模项目。

通富微电002156：8月22日该股主力净流出1518.79万元，超大单净流入2588.8万元，大单净流出4107.58万元，中单净流入1913.27万元，散户净流出394.48万元。

拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。

太极实业600667：8月22日消息，太极实业8月22日主力资金净流出733.41万元，超大单资金净流出99.8万元，大单资金净流出633.61万元，散户资金净流入229.93万元。

半导体业务依托公司海太半导和太极半导开展，其中海太半导从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务，二者客户包括Sandisk、ISSI等；工程技术服务业务集中于子公司十一科技，标的企业是洁净厂房建设运营龙头，受益中国半导体大规模建厂。

长电科技600584：8月22日该股主力资金净流出5838.86万元，超大单资金净流出4588.18万元，大单资金净流出1250.67万元，中单资金净流入1752.6万元，散户资金净流入4086.26万元。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

晶方科技603005：资金流向数据方面，8月22日主力资金净流流出1349.35万元，超大单资金净流入166.69万元，大单资金净流出1516.05万元，散户资金净流入2636.05万元。

公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

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