2022年先进封装上市公司龙头股票有哪些？（8月24日）

2022年先进封装上市公司龙头股票有哪些？（8月24日）

硕贝德：公司2013年9月13日晚间公告，拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造，鉴于苹果在智能终端领域的示范效应，指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月，不仅产能需求较高，单位产值也将大幅超越影像产品。2014年12月12日，硕贝德在互动平台向投资表示，子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段，于11月份开始确认收入，预计后续出货量会逐步提升。

回顾近30个交易日，硕贝德股价上涨25.17%，总市值上涨了4191.72万，当前市值为54.77亿元。2022年股价下跌-21.51%。

深科技：深科技（000021）发布半年报。2019年上半年，公司实现营业收入64.67亿元，同比下降21.76%，主要是由于受国际局势影响，内存条业务量下降所致；实现归属于上市公司股东的净利润1.50亿元，同比下降12.90%，但主营业务利润同比增长44.40%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5476万元，同比增长123.46%。公司表示，公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，持续发展先进封装测试技术，积极参与委外封装测试项目，力求在新一轮产业变革中构筑先发优势。报告期内，受国际局势影响，公司存储产品营业收入同比下降，并由此导致公司整体营业收入的下滑，但由于公司加强内部管控以及产品结构调整等，公司存储产品主营业务利润同比略有增长。

深科技在近30日股价上涨19.17%，最高价为14.39元，最低价为10.83元。当前市值为210.06亿元，2022年股价下跌-19.84%。

芯碁微装：公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

近30日股价上涨33.66%，2022年股价上涨28.53%。

芯原股份：2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

芯原股份-U在近30日股价上涨16.26%，最高价为72元，最低价为46.21元。当前市值为278.24亿元，2022年股价下跌-40.3%。

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