半导体封装板块股票龙头有哪些？（2022/8/25）
股涨停2022-08-25 00:02:38 举报
半导体封装板块股票龙头有哪些？半导体封装板块股票龙头有：
康强电子：半导体封装龙头股。8月24日开盘消息，康强电子3日内股价下跌3.52%，最新报13.63元，成交额5.23亿元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
康强电子公司2021年的营收21.95亿元，同比增长41.71%；净利润1.81亿元，同比增长106.11%。
其他半导体封装板块股票还有：
兴森科技：近5个交易日股价下跌15.49%，最高价为15.2元，总市值下跌了29.76亿，当前市值为192.09亿元。
木林森：近5个交易日股价下跌5.91%，最高价为12.75元，总市值下跌了10.24亿。
上海新阳：近5个交易日，上海新阳期间整体下跌9.45%，最高价为39.28元，最低价为37.45元，总市值下跌了10.5亿。
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