2022年先进封装上市公司概念有哪些?(8月25日)

股涨停2022-08-25 00:08:28 举报

股涨停为您整理的2022年先进封装概念股,供大家参考。

(1)、大港股份:近5日大港股份股价下跌30.41%,总市值下跌了29.13亿,当前市值为95.82亿元。2022年股价上涨52.63%。

公司已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

2021年实现营业收入6.84亿元,同比增长-20.54%;归属于上市公司股东的净利润1.36亿元,同比增长39.1%。

(2)、同兴达:近5个交易日,同兴达期间整体下跌0.89%,最高价为18.73元,最低价为16.53元,总市值下跌了4920.6万。

公司子公司-昆山同兴达主要经营半导体芯片的先进封装测试业务,目前正在开展相关筹备工作,是进入半导体先进封测领域的新兵。

公司2021年营收为128.6亿元,净利润为3.62亿元,过去三年平均ROE为13.48%。

(3)、张江高科:近5日张江高科股价下跌5.34%,总市值下跌了9.6亿,当前市值为179.65亿元。2022年股价下跌-30.86%。

全资子公司张江浩成此次向微装公司投资人民币223,450,000元,投资完成后,张江浩成将持有微装公司10.779%的股权。微装公司是国内唯一一家研发、生产以及销售高端光刻机的企业,也是全球第四家生产IC前道光刻机的企业。微装公司拥有发明专利1442项,是国内工业4.先进制造、智能制造的典型代表。在先进封装光刻机等领域,微装公司的国内市场占有率超过80%,全球市场占有率为40%。

张江高科2021年,公司收入为20.97亿,同比增长169.13%,净利润7.41亿,同比增长-59.35%。

(4)、寒武纪:近5日股价下跌9.48%,2022年股价下跌-69.59%。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片,不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

2021年,公司收入为7.21亿,同比增长57.12%,净利润-8.25亿,同比增长-89.86%。

数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。