分立器件上市公司龙头是哪只股票？（2022/8/25）

分立器件上市公司龙头有哪些？

闻泰科技：

分立器件龙头股，在应收账款周转天数方面，公司从2018年到2021年，分别为80.57天、82.73天、71.15天、53.65天。

公司200亿收购安世集团，安世集团持有安世半导体100%的股份。本次交易的目标公司安世集团的主营业务为分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，处于产业链上游，为世界一流的半导体标准器件供应商，其客户包括博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。

8月25日收盘消息，XD闻泰科3日内股价下跌8%，最新报63.03元，成交额9.32亿元。

韦尔股份：

分立器件龙头股，公司在应收账款周转天数方面，从2018年到2021年，分别为45.85天、54.53天、46.21天、40.83天。

公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

8月25日收盘消息，韦尔股份收盘于92.9元，跌2.39%。今年来涨幅下跌-234.14%，总市值为1100.08亿元。

立昂微：

分立器件龙头股，在应收账款周转天数方面，从2018年到2021年，分别为136.73天、134.64天、118.73天、90.46天。

国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台，半导体硅片+分立器件龙头。

8月25日消息，立昂微今年来涨幅下跌-106.77%，最新报56.1元，跌1.08%，成交额5.14亿元。

分立器件概念股名单一览

众合科技：

子公司海纳半导体主要从事3-8英寸直拉单晶硅产品的制造与开发，包括集成电路和分立器件用硅单晶抛光片、硅单晶研磨片等。

大族激光：

大族激光(002008.SZ)5月27日在投资者互动平台表示，公司光刻机项目分辨率3-5μm，主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用，已实现小批量销售。

苏州固锝：

该股是分立器件、深港通标的股票。

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