晶圆测试股票有哪些股？（2022/8/26）

股涨停为您整理的2022年晶圆测试概念股，供大家参考。

苏奥传感300507：

8月26日消息，苏奥传感7日内股价下跌10.47%，最新报7.45元，成交额1.4亿元。

2021年报显示，苏奥传感净利润9840.52万，同比增长-5.63%，近四年复合增长为4.25%；毛利率25.36%。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

利扬芯片688135：

8月26日收盘消息，利扬芯片开盘报31.5元，截至收盘，该股跌1.56%，报30.82元，总市值为42.04亿元，PE为39.51。

2021年公司净资产收益率10.49%，毛利率52.78%，净利率27.06%，去年全年净利润1.06亿，同比增长103.75%。

广东利扬芯片测试股份有限公司是一家专业从事集成电路测试的公司，主营业务包集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。主要产品有晶圆测试和成品测试。

韦尔股份603501：

8月26日消息，韦尔股份截至15点收盘，该股跌0.86%，报92.1元；5日内股价下跌14%，市值为1090.6亿元。

公司净资产收益率33.06%，毛利率34.49%，净利率18.86%，2021年总营业收入241.04亿，同比增长21.59%；扣非净利润40.03亿，同比增长78.3%。

2019年8月，公司完成以33.70元/股定增4.01亿股购买资产，本次交易标的公司中豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，从销售额和市场占有率来看，豪威科技是位列索尼、三星之后的全球第三大图像传感器供应商，其CMOS图像传感器在中高端智能手机市场占有较高份额，在安防、汽车用图像传感器领域也处于行业领先地位，思比科CMOS图像传感器在国内中低端智能手机市场占有较高份额。标的公司客户主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。CMOS图像传感器产品升级项目总投资13.64亿元，项目主要用于汽车及安防领域CMOS图像传感器产品升级研发。

华润微688396：

8月26日消息，华润微开盘报价53.74元，收盘于52.5元，跌0.98%。当日最高价53.81元，市盈率29.76。

2021年总营业收入92.49亿（32.56%），净利润22.68亿（135.34%），销售毛利率35.33%。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

气派科技688216：

8月26日消息，气派科技截至15时，该股跌2.59%，报29.7元，5日内股价下跌12.96%，总市值为31.56亿元。

2021年公司实现营业收入8.09亿元，同比增长47.69%；归属于上市公司股东的净利润1.35亿元，同比增长67.46%。

拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。

同兴达002845：

8月26日消息，同兴达3日内股价下跌9.75%，最新报15.38元，跌2.66%，成交额2.06亿元。

2021年公司ROE：14.24%，ROA：4.35%，毛利率9.69%，净利率3.15%；每股收益1.55元。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

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