A股Chiplet技术概念股龙头有哪些？（2022/8/26）

Chiplet技术概念股龙头有：

长电科技600584：Chiplet技术龙头股，公司2021年实现净利润29.59亿，同比增长126.83%，近三年复合增长为477.67%；毛利率18.41%。

公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

8月26日长电科技开盘报价25.4元，收盘于24.94元，跌1.15%。当日最高价为25.51元，最低达24.92元，成交量32.11万手，总市值为443.82亿元。

大港股份002077：Chiplet技术龙头股，2021年报显示，大港股份实现净利润1.36亿，同比增长39.1%，近五年复合增长为41.84%；毛利率27.88%。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

8月26日消息，大港股份截至收盘，该股跌4.81%，报15.04元，5日内股价下跌16.81%，总市值为86.65亿元。

Chiplet技术概念股其他的还有：

华天科技002185：8月26日盘后消息，华天科技截至15点收盘，该股报9.53元，跌1.04%，7日内股价下跌8.6%，总市值为305.39亿元。公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。

光力科技300480：8月26日，光力科技开盘报价17.8元，收盘于17.78元，涨0.4%。今年来涨幅下跌-100.4%，总市值为60.84亿元。2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

晶方科技603005：8月26日消息，晶方科技5日内股价下跌13.89%，最新报24.41元，成交量22.38万手，总市值为159.45亿元。2022年8月8日公司在投资者互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

华正新材603186：8月26日盘后消息，华正新材开盘报价25.79元，收盘于25.81元。5日内股价下跌13.79%，总市值为35.93亿元。公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

朗迪集团603726：股涨停8月26日讯，朗迪集团股价涨0.16%，截至收盘报12.88元，市值23.8亿元。盘中股价最高价13.14元，最低达12.79元，成交量1.69万手。公司参股公司甬矽电子主要从事集成电路的封装与测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

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