功率半导体器件概念8月26日报跌，捷捷微电跌4.1%

8月26日盘后数据显示，功率半导体器件概念报跌，捷捷微电（21.43，-0.91，-4.07%）领跌，台基股份(17.76，-0.21，-1.17%)、华微电子(7.76，-0.07，-0.89%)、扬杰科技(60.91，-0.39，-0.64%)等跟跌。

相关功率半导体器件概念股有：

1、捷捷微电：国产晶闸管龙头企业，功率半导体器件细分龙头。

2、台基股份：公司拟向包括屹唐同舟、汉江控股、王鑫及邢雁在内的不超过5名特定对象，发行股份不超4262.4万股，募资不超过7亿元，投入新型高功率半导体器件产业升级项目。上述四方股东拟分别认购2.9亿元、1.5亿元、4000万元、1000万元。屹唐同舟及汉江控股为公司战略投资者，王鑫为公司董事，邢雁系公司实控人，同时汉江控股拟成为公司控股股东新仪元的一致行动人。

3、华微电子：公司是国内技术领先、产品种类最为齐全的功率半导体器件IDM公司，已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT的功率半导体器件产品体系，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。公司核心产品分为四大主类，以IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件；以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件；以及IPM（功率模块）。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体晶圆生产线，2020年，各尺寸晶圆生产能力为400万片/年，封装资源为24亿只/年，IPM模块封装能力为1800万块/年，处于国内同行业的领先地位。

4、扬杰科技：公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

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