半导体封装行业股票一览（2022/8/27）

2022年半导体封装概念股有：

聚飞光电：8月26日消息，资金净流入1274.91万元，超大单资金净流入267.88万元，成交金额8886.67万元。

2021年聚飞光电总营收23.71亿，同比增长0.86%；扣非净利润2.1亿，同比增长-15.9%；净资产收益率10.2%，毛利率24.22%，净利率11.7%，市盈率为24.86。

公司于2020年12月8日晚公告，拟以自有资金出资6000万元取得熹联光芯6.2630%的股权。公司本次对熹联光芯的增资，是为了熹联光芯及其控股子公司顺利实施对德国公司SicoyaGmbH控股权的收购，SicoyaGmbH主要业务为研发、制造和销售硅光子芯片、光电子芯片及光电子器件。2018年12月，聚飞光电的全资子公司聚飞香港以自有资金出资100万欧元向SicoyaGmbH投资，截止本公告日，聚飞香港持有SicoyaGmbH2.30%的股权。本次对熹联光芯的投资，旨在加强与Sicoya公司的战略合作，是公司在高端半导体封装领域的布局。

飞鹿股份：8月26日该股主力净流入171.42万元，大单净流入171.42万元，中单净流入283.59万元，散户净流出455.01万元。

公司净资产收益率2.33%，毛利率20.6%，净利率1.94%，2021年总营业收入6.25亿，同比增长3.23%；扣非净利润940.88万，同比增长-42.9%。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

快克股份：8月26日消息，快克股份资金净流出237.99万元，换手率0.31%，成交金额1977.13万元。

快克股份公司2021年总营业收入7.81亿，同比增长45.9%；净资产收益率22.74%，毛利率51.64%，净利率34.36%。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

新朋股份：8月26日消息，新朋股份主力资金净流出143.88万元，超大单资金净流出31.08万元，散户资金净流出1363.04万元。

新朋股份公司2021年总营业收入47.22亿，同比增长11.08%；净资产收益率14.55%，毛利率8.64%，净利率9.47%。

2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

劲拓股份：8月26日消息，劲拓股份8月26日主力资金净流出234.31万元，超大单资金净流出159.77万元，大单资金净流出74.55万元，散户资金净流出154.9万元。

公司净资产收益率11.3%，毛利率29.82%，净利率7.11%，2021年总营业收入9.89亿，同比增长11.92%；扣非净利润6151.57万，同比增长-43.38%。

公司目前主要有半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备等半导体热工设备及其他先进半导体封装过程专用设备，客户主要为半导体封装与测试厂商和半导体器件生产厂商。

北斗星通：8月26日消息，北斗星通8月26日主力净流出1121.79万元，超大单净流出309.37万元，大单净流出812.42万元，散户净流入788.62万元。

公司2021年总营业收入38.51亿，同比增长6.24%；净资产收益率4.69%，毛利率29.23%，净利率5.04%。

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