股涨停2022-08-29 11:42:13 举报
芯片封测概念龙头股有:
长电科技600584:
芯片封测龙头。8月29日消息,开盘报24.49元,截至11时42分,该股跌0.84%报24.73元。当前市值441.15亿。
8月26日消息,长电科技主力资金净流出7066.64万元,超大单资金净流出2846.11万元,散户资金净流入6849.43万元。
华天科技002185:
芯片封测龙头。华天科技(002185)10日内股价下跌8.92%,最新报9.44元/股,跌0.94%,今年来涨幅下跌-33.68%。
8月26日消息,华天科技8月26日主力资金净流出5011.21万元,超大单资金净流出4115.31万元,大单资金净流出895.9万元,散户资金净流入4455.37万元。
芯片封测概念股其他的还有:
深科技000021:公司旗下全资子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。公司于2020年4月2日晚间公告,沛顿科技与合肥经开区于2020年4月2日签署了《战略合作框架协议》,协议内容包括沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资不超过100亿元建设集成电路先进封测和模组制造项目,主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。公司于2020年10月16日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超8932.8万股,募资不超17.1亿元用于存储先进封测与模组制造项目。存储先进封测与模组制造项目总投资30.7亿元,建设内容包括DRAM存储芯片封装测试业务,全部达产后月均产能为4,800万颗;存储模组业务,全部达产后月均产能为246万条模组;NANDFlash存储芯片封装业务,全部达产后月均产能为320万颗。公司2020年11月13日公告,公司之全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司(“沛顿科技”)与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)、中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)于2020年10月16日签署投资协议,设立合肥沛顿存储科技有限公司(“沛顿存储”),用于建设集成电路先进封测和模组制造项目。经过公开招标、评标等工作,控股子公司沛顿存储于2020年11月13日发出了《中标通知书》,确定由中国电子系统工程第三建设有限公司(“中电三公司”,联合体牵头人)、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)、安徽十建建设工程有限公司(“安徽十建)组成的联合体为EPC总承包中标单位,中标金额6.5547亿元。建通工程建设监理有限公司(“建通监理”)为工程监理中标单位,中标金额为255.58万元。
通富微电002156:公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm,进阶5nm,在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局,存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产,显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户,完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发,是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
太极实业600667:公司于2019年6月4日晚间公告,公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体,共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司(暂定名)。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务,注册资本21.1亿元,公司拟出资2亿元,占比9.48%。公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商,目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线,在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告,控股子公司十一科技,为长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位,中标总价为14.31亿元。
数据由股涨停提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。