芯片封测A股上市龙头企业有哪些？（2022/8/30）

芯片封测A股上市龙头企业有哪些？

长电科技600584：芯片封测龙头。长电科技2022年第二季度季报显示，公司总营收74.55亿，同比增长4.91%；净利润6.82亿，同比增长-27.12%。

根据ICInsights报告，2017年，长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。

近3日长电科技股价下跌2.27%，总市值下跌了43.95亿元，当前市值为439.02亿元。2022年股价下跌-25.46%。

华天科技002185：芯片封测龙头。公司2022年第一季度实现营收30.08亿，同比增长15.8%；净利润2.07亿，同比增长-26.61%。

公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。

回顾近3个交易日，华天科技期间整体下跌1.8%，最高价为9.47元，总市值下跌了5.45亿元。2022年股价下跌-34.67%。

深科技000021：在存储半导体领域，公司主要从事存储芯片封测业务。公司在该领域拥有行业领先的高端封装技术能力，具备精湛的多层堆叠封装工艺技术，掌握最新一代存储器DRAM的产品封测核心技术。

通富微电002156：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm，进阶5nm，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

太极实业600667：公司于2019年6月4日晚间公告，公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体，共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司（暂定名）。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务，注册资本21.1亿元，公司拟出资2亿元，占比9.48%。公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告，控股子公司十一科技，为长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位，中标总价为14.31亿元。

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