封装上市龙头公司有哪些（2022/8/30）
股涨停2022-08-30 09:41:02 举报
封装上市龙头公司有哪些？封装上市龙头公司有：
长电科技：
封装龙头股，长电科技2022年第二季度公司营收同比增长4.91%至74.55亿元，净利润同比增长-27.12%至6.82亿元，扣非净利润同比增长6.33%至6.28亿元，长电科技毛利润为13.48亿，毛利率18.08%。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3DChiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
近5个交易日股价下跌7.22%，最高价为26.95元，总市值下跌了31.68亿，当前市值为440.97亿元。
深科技：近5个交易日，深科技期间整体下跌9.25%，最高价为13.54元，最低价为13.11元，总市值下跌了17.79亿。在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。
方大集团：近5日股价下跌4.91%。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达：近5日厦门信达股价下跌6.59%，总市值下跌了2.21亿，当前市值为33.84亿元。2022年股价上涨11.25%。光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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