2022年FPC概念主要利好上市公司有哪些？（8月30日）

2022年FPC概念主要利好上市公司有哪些？（8月30日）

2022年FPC概念股有：

世运电路603920：8月29日该股主力资金净流出2143.44万元，超大单资金净流出1098.01万元，大单资金净流出1045.44万元，中单资金净流出1276.85万元，散户资金净流入3420.3万元。

国内PCB行业的先进企业之一，19年全球前50名PCB制造商；产品涉及高多层硬板，高精密互连HDI，FPC、软硬结合板（含HDI）和金属基板，广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、医疗设备等领域；主要客户包括特斯拉、松下、三菱、伟创力、摩比斯等；19年，PCB行业销售305.16万平米，营收23.79亿元，占比100%；截至19年底，公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期年度产能释放65％，二期工程建设预计于20年5月投产。

光莆股份300632：资金流向数据方面，8月29日主力资金净流流入1914.83万元，超大单资金净流入694.81万元，大单资金净流入1220.02万元，散户资金净流出603.37万元。

公司持续深化在LED和FPC细分应用领域的发展，并积极拓展智能物联硬件在大健康、大消费领域的应用，公司LED相关业务和FPC业务的销售收入和利润均快速增长。

深科技000021：8月29日消息，深科技主力资金净流出1721.09万元，超大单资金净流出836.64万元，散户资金净流入1849.78万元。

公司旗下全资子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。公司于2020年4月2日晚间公告，沛顿科技与合肥经开区于2020年4月2日签署了《战略合作框架协议》，协议内容包括沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资不超过100亿元建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。公司于2020年10月16日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8932.8万股，募资不超17.1亿元用于存储先进封测与模组制造项目。存储先进封测与模组制造项目总投资30.7亿元，建设内容包括DRAM存储芯片封装测试业务，全部达产后月均产能为4,800万颗；存储模组业务，全部达产后月均产能为246万条模组；NANDFlash存储芯片封装业务，全部达产后月均产能为320万颗。公司2020年11月13日公告，公司之全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司(“沛顿科技”)与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)、中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)于2020年10月16日签署投资协议，设立合肥沛顿存储科技有限公司(“沛顿存储”)，用于建设集成电路先进封测和模组制造项目。经过公开招标、评标等工作，控股子公司沛顿存储于2020年11月13日发出了《中标通知书》，确定由中国电子系统工程第三建设有限公司(“中电三公司”，联合体牵头人)、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)、安徽十建建设工程有限公司(“安徽十建)组成的联合体为EPC总承包中标单位，中标金额6.5547亿元。建通工程建设监理有限公司(“建通监理”)为工程监理中标单位，中标金额为255.58万元。

燕麦科技688312：8月29日该股主力净流出36.58万元，大单净流出36.58万元，中单净流入68.19万元，散户净流出31.6万元。

公司的测试设备目前主要应用于FPC（柔性印制线路板）测试领域，客户已覆盖全球前十大FPC企业中的前7家。

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