股涨停2022-08-30 17:38:07 举报
2022年封装芯片概念上市公司是哪些?(8月30日)
2022年封装芯片概念股有:
大族激光002008:公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产,在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售,应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节,产品性能得到客户的普遍认可。
近30日大族激光股价上涨2.1%,最高价为37.75元,2022年股价下跌-67.63%。
长电科技600584:
回顾近30个交易日,长电科技下跌1.08%,最高价为30.18元,总成交量16.62亿手。
晶方科技603005:
回顾近30个交易日,晶方科技下跌7.71%,最高价为31.2元,总成交量12.64亿手。
高德红外002414:公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
回顾近30个交易日,高德红外股价上涨20.74%,最高价为15.82元,当前市值为495.73亿元。
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