2022年封装芯片概念上市公司是哪些？（8月30日）

股涨停2022-08-30 17:38:07 举报

2022年封装芯片概念股有：

大族激光002008：公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

近30日大族激光股价上涨2.1%，最高价为37.75元，2022年股价下跌-67.63%。

长电科技600584：

回顾近30个交易日，长电科技下跌1.08%，最高价为30.18元，总成交量16.62亿手。

晶方科技603005：

回顾近30个交易日，晶方科技下跌7.71%，最高价为31.2元，总成交量12.64亿手。

高德红外002414：公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

回顾近30个交易日，高德红外股价上涨20.74%，最高价为15.82元，当前市值为495.73亿元。

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