2022年芯片封装概念相关上市公司有哪些？（8月31日）

股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股，供大家参考。

亨通光电600487：8月30日消息，亨通光电主力净流入4.52亿元，超大单净流入5.59亿元，散户净流出1.63亿元。

亨通光电从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为319.93亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的245.56亿元，最高为2021年的412.71亿元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

方大集团000055：8月30日消息，方大集团资金净流入8811.27万元，超大单资金净流入8825.61万元，换手率5.37%，成交金额2亿元。

从近五年营业总收入来看，方大集团近五年营业总收入均值为31.12亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的29.47亿元，最高为2021年的35.58亿元。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

深康佳A000016：8月30日消息，深康佳Ａ主力资金净流入603.3万元，超大单资金净流出961.58万元，散户资金净流出937.61万元。

深康佳Ａ从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为463.86亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的312.28亿元，最高为2019年的551.19亿元。

19年11月，拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。

博威合金601137：8月30日消息，博威合金主力净流出5853元，超大单净流出988.59万元，散户净流出890.67万元。

从博威合金近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为78.81亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的68.88亿元，最高为2021年的100.38亿元。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

深科技000021：8月30日该股主力净流出262.4万元，超大单净流入11.45万元，大单净流出273.85万元，中单净流入402.34万元，散户净流出139.94万元。

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为149.9亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的132.24亿元，最高为2021年的164.88亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

聚飞光电300303：8月30日消息，聚飞光电资金净流入3.11万元，超大单资金净流入94.72万元，换手率1.45%，成交金额8600.39万元。

从近五年营业总收入来看，聚飞光电近五年营业总收入均值为23.26亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的20.55亿元，最高为2019年的25.07亿元。

公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。

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