2022年封装芯片概念主要利好上市公司有哪些？（8月31日）

股涨停2022-08-31 22:04:14 举报

2022年封装芯片概念股有：

长电科技600584：8月31日主力资金净流出5310.8万元，超大单资金净流出2379.32万元，换手率1.43%，成交金额6.28亿元。

晶方科技603005：8月31日消息，晶方科技资金净流出2477.17万元，超大单净流出1317.02万元，换手率2.84%，成交金额4.4亿元。

大族激光002008：资金流向数据方面，8月31日主力资金净流流出5829.56万元，超大单资金净流出4057.74万元，大单资金净流出1771.82万元，散户资金净流入9933.58万元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

高德红外002414：8月31日消息，高德红外主力资金净流出8182.55万元，超大单资金净流出3521.64万元，散户资金净流入8724.96万元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

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