2022年Chiplet技术上市公司一览（9月1日）

2022年Chiplet技术上市公司一览（9月1日）

股涨停为您整理的2022年Chiplet技术概念股，供大家参考。

1、寒武纪（688256）：8月31日消息，寒武纪-U主力资金净流入849.14万元，超大单资金净流入62.43万元，散户资金净流出935.69万元。

公司2021年的净利润-8.25亿元，同比增长-89.86%。

2021年11月，公司推出自研第三代云端AI芯片思元370，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片。

2、光力科技（300480）：8月31日消息，光力科技8月31日主力净流出929.95万元，超大单净流出434.62万元，大单净流出495.33万元，散户净流出17.48万元。

公司2021年的净利润1.18亿元，同比增长98.78%。

2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

3、晶方科技（603005）：8月31日消息，晶方科技主力净流出2477.17万元，超大单净流出1317.02万元，散户净流入2694.55万元。

2021年净利润5.76亿，同比增长50.95%。

晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

4、长电科技（600584）：8月31日消息，长电科技8月31日主力资金净流出5310.8万元，超大单资金净流出2379.32万元，大单资金净流出2931.48万元，散户资金净流入3851.09万元。

2021年净利润29.59亿，同比增长126.83%。

公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

5、华正新材（603186）：资金流向数据方面，8月31日主力资金净流流出653.87万元，超大单资金净流出125.04万元，大单资金净流出528.83万元，散户资金净流入1429.27万元。

公司2021年的净利润2.38亿元，同比增长90.24%。

公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。