封装行业股票龙头名单一览（2022/9/1）
股涨停2022-09-01 15:36:55 举报
封装行业股票龙头名单一览
长电科技（600584）：封装龙头股，2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。
从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为71.33%，过去五年净利润最低为2018年的-9.39亿元，最高为2021年的29.59亿元。
回顾近3个交易日，长电科技有2天下跌，期间整体下跌1.1%，最高价为24.71元，最低价为25.24元，总市值下跌了4.8亿元，下跌了1.1%。
其他封装行业股票还有：
深科技：9月1日消息，深科技最新报价12.14元，3日内股价下跌2.72%；今年来涨幅下跌-32.87%，市盈率为23.97。
方大集团：9月1日收盘消息，方大集团（000055）涨1.5%，报5.41元，成交额3.52亿元。
厦门信达：9月1日消息，厦门信达5日内股价下跌13.04%，今年来涨幅上涨5.32%，最新报5.83元，市盈率为-37.44。
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