晶圆测试概念上市公司有那些？（2022/9/2）

晶圆测试概念上市公司有那些？（2022/9/2）

同兴达：

9月1日开盘消息，同兴达最新报价14.38元，涨0.7%，3日内股价下跌4.66%；今年来涨幅下跌-107.65%，市盈率为9.28。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

气派科技：

9月1日开盘消息，气派科技5日内股价下跌7.49%，今年来涨幅下跌-78.43%，最新报27.63元，跌1.22%，市盈率为19.06。

拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。

利扬芯片：

9月1日消息，利扬芯片5日内股价下跌4.55%，今年来涨幅下跌-40.94%，最新报29.48元，市盈率为37.8。

公司是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（ChipProbing）、芯片成品测试服务（FinalTest）以及与集成电路测试相关的配套服务。公司已累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3500种芯片型号的量产测试，拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级超大规模芯片（SoC）测试解决方案，具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和MEMS芯片等的测试能力。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。公司于2021年8月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超13.65亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

苏奥传感：

9月1日开盘消息，苏奥传感最新报价7.08元，3日内股价下跌4.38%，市盈率为32.18。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。