A股半导体封装真正龙头股一览，2022年9月4日股价查询
股涨停2022-09-04 09:09:00 举报
半导体封装龙头股有：
康强电子（002119）：半导体封装龙头股，
9月2日收盘消息，康强电子最新报13.07元，涨3.57%。成交量23.19万手，总市值为49.05亿元。
公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
半导体封装概念股其他的还有：
兴森科技：9月2日收盘最新消息，兴森科技7日内股价下跌5.54%，截至下午3点收盘，该股涨3.6%报12.1元。
木林森：北京时间9月2日，木林森开盘报价10.25元，涨6.67%，最新价10.87元。当日最高价为11.13元，最低达10.07元，成交量3538.87万，总市值为161.33亿元。
上海新阳：9月2日收盘消息，上海新阳开盘报价32.07元，收盘于32.93元。7日内股价下跌5.47%，总市值为103.2亿元。
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