2022年智能传感相关上市公司一览（9月5日）

2022年智能传感相关上市公司一览（9月5日）

2022年智能传感概念股有：

歌尔股份（002241）：

从歌尔股份近三年净利润来看，近三年净利润均值为28.01亿元，过去三年净利润最低为2019年的12.81亿元，最高为2021年的42.75亿元。

物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

近7个交易日，歌尔股份下跌7.76%，最高价为34.25元，总市值下跌了86.27亿元，2022年来下跌-74.78%。

众合科技（000925）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.3亿元，过去三年净利润最低为2020年的5643.06万元，最高为2021年的2.01亿元。

公司实施“智慧交通+泛半导体”紧密型经营发展战略，以专业工业芯片为引导力，工业互联网为纽带，通过高端智造到场景应用的垂直交互整合，推动产品与技术的创新融合和应用，着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈；全资子公司海纳半导体是一家集研发、制造、销售及服务为一体的国家高新技术企业，主要业务为3-8英寸半导体级直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片、硅单晶抛光片和重掺衬底片；参股公司浙江焜腾红外专注于高端红外热成像智能传感器领域，拥有自主研发独立知识产权，主要从事制冷型红外成像芯片与探测器的设计、研发、生产等业务。

近7日股价下跌2.25%，2022年股价下跌-16.9%。

晶方科技（603005）：

从公司近三年净利润来看，近三年净利润均值为3.55亿元，过去三年净利润最低为2019年的1.08亿元，最高为2021年的5.76亿元。

全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

近7日晶方科技股价下跌2.91%，2022年股价下跌-120.4%，最高价为25.8元，市值为159.45亿元。

山科智能（300897）：

从近三年净利润来看，山科智能近三年净利润均值为7488.59万元，过去三年净利润最低为2019年的6505.27万元，最高为2021年的8977.59万元。

公司“年产200万套智能传感器项目”中新建的一号厂房已投入使用二期正在建设中。

近7日山科智能股价下跌1.67%，2022年股价下跌-20.56%，最高价为30.16元，市值为19.51亿元。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。