2022年半导体封装上市公司龙头股有哪些？（9月7日）
股涨停2022-09-07 07:12:13 举报
半导体封装上市公司龙头股有：
康强电子（002119）：半导体封装龙头，2022年第二季度，公司营收约4.94亿元，同比增长-15.19%；净利润约4651.55万元，同比增长-0.54%；基本每股收益0.13元。
国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。
近5个交易日股价上涨3.08%，最高价为13.31元，总市值上涨了1.54亿。
通富微电（002156）：2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。
歌尔股份（002241）：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。
新朋股份（002328）：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
