9月7日联得装备涨近7%，领涨半导体封装概念
股涨停2022-09-07 17:10:00 举报
9月7日盘后数据显示，半导体封装概念报涨，联得装备（21.25，1.31，6.57%）领涨，文一科技(14.07，0.82，6.19%)、晶方科技(25，0.74，3.05%)、康强电子(13.7，0.39，2.93%)等跟涨。
相关半导体封装概念股有：
1、联得装备：公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。
2、文一科技：公司所从事的主要业务为半导体封装模具及设备行业、挤出模具及设备行业、LED支架行业、轴承座及密封件行业。
3、晶方科技：公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
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