晶圆测试板块上市公司一览（2022/9/8）

9月8日收盘分析，从盘面上看，晶圆测试概念报跌，同兴达-4.33%领跌，利扬芯片、华峰测控、韦尔股份、苏奥传感等跟跌。

晶圆测试板块上市公司：

气派科技：9月8日消息，气派科技资金净流入275.84万元，超大单资金净流出142.31万元，换手率5%，成交金额6446.45万元。

气派科技2022年第二季度净利润545.57万，同比增长-88.59%；毛利润为2313.78万，毛利率14.39%。

公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。

华润微：9月8日资金净流出1496.78万元，超大单净流出432.81万元，换手率0.67%，成交金额1.53亿元。

2022年第二季度，华润微公司实现净利润7.35亿，同比增长10.02%；毛利润为10.1亿，毛利率38.39%。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

苏奥传感：9月8日消息，苏奥传感资金净流入587.63万元，超大单净流入192.21万元，换手率2.59%，成交金额1.06亿元。

2022年第二季度季报显示，公司实现净利润1920.31万，同比增长-31.93%；毛利润为5578.5万，毛利率27.7%。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

韦尔股份：9月8日该股主力资金净流出4552.66万元，超大单资金净流出1825.92万元，大单资金净流出2726.74万元，中单资金净流出2899.49万元，散户资金净流入7452.15万元。

2022年第二季度季报显示，公司实现净利润13.73亿，同比增长14.15%；毛利润为18.41亿，毛利率33.26%。

2018年12月，公司拟33.88元/股非公开发行3.99亿股购买北京豪威85.53%股权(作价130.23亿元)、思比科42.27%股权(作价2.34亿元)、以及视信源79.93%股权(作价2.55亿元)，同时拟非公开发行募集配套资金不超过20亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目（二期）等。豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售。

华峰测控：9月8日消息，华峰测控9月8日主力净流出1321.01万元，超大单净流出51.53万元，大单净流出1269.48万元，散户净流出51.69万元。

2022年第二季度季报显示，华峰测控公司实现净利润1.48亿，同比增长21.97%；毛利润为2.18亿，毛利率77.45%。

公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。

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