封装测试概念利好哪些上市公司？（2022/9/8）

9月8日周四消息，封装测试板块收盘报跌，通富微电（18.02，-3.79%）领跌，苏州固锝、华天科技、晶方科技等跟跌。封装测试上市公司有：

长电科技（600584）：长电科技9月8日收报25.05元，跌0.71，换手率0.96%。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

2021年ROE为16.42%，净利29.59亿、同比增长126.83%，截至2022年09月02日市值为442.75亿。

华润微（688396）：9月8日消息，华润微今年来涨幅下跌-21.36%，最新报52.02元，跌0.91%，成交额1.53亿元。

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，公司拥有MCU产品线，自主研发的采用国产32位CPUIP的MCU产品实现客户导入，并持续开发系列化产品方案。

2021年公司ROE为15.4782%，净利22.68亿、同比增长135.34%，截至2022年09月02日市值为681.7亿。

太极实业（600667）：9月8日盘后消息，太极实业最新报6.31元，跌1.87%。成交量11.5万手，总市值为132.9亿元。

子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

2021年太极实业ROE为11.77%，净利9.09亿、同比增长9.13%，截至2022年09月02日市值为132.69亿。

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