股涨停2022-09-09 00:21:41 举报
半导体封装概念龙头股有:
康强电子(002119):
半导体封装龙头。2022年第二季度显示,康强电子公司营业收入同比增长-15.19%至4.94亿元,净利润同比增长-0.54%至4804.26万元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
回顾近30个交易日,康强电子上涨12.51%,最高价为18.36元,总成交量13.65亿手。
通富微电(002156):康强电子在近3个交易日中有1天下跌,期间整体下跌1.53%,最高价为13.92元,最低价为12.88元。2022年股价下跌-10.53%。
歌尔股份(002241):回顾近3个交易日,康强电子期间整体下跌1.53%,最高价为12.88元,总市值下跌了7505.68万元。2022年股价下跌-10.53%。
新朋股份(002328):近3日康强电子下跌1.53%,现报13.12元,2022年股价下跌-10.53%,总市值49.2亿元。
兴森科技(002436):康强电子在近3个交易日中有1天下跌,期间整体下跌1.53%,最高价为13.92元,最低价为12.88元。2022年股价下跌-10.53%。
木林森(002745):近3日股价下跌1.53%,2022年股价下跌-10.53%。
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