A股半导体封测上市龙头企业一览（2022/9/9）

半导体封测上市龙头企业有：

长电科技：半导体封测龙头股，9月8日消息，长电科技主力资金净流出1937.12万元，超大单资金净流出304.24万元，散户资金净流入3257.13万元。

9月9日消息，长电科技3日内股价上涨1.12%，最新报24.98元，跌0.28%，成交额2.5亿元。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

华天科技：半导体封测龙头股，9月8日该股主力资金净流出3664.33万元，超大单资金净流出2384.41万元，大单资金净流出1279.91万元，中单资金净流出242.62万元，散户资金净流入3906.94万元。

9月9日华天科技午后消息，7日内股价下跌0.52%，今年来涨幅下跌-33.4%，最新报9.55元，市值为305.71亿元。

2017年11月华天科技在互动平台上回应，公司是专业的集成电路封测企业，只进行比特币矿机CPU集成电路封装，且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。

半导体封测概念股其他的还有：

风华高科：截至发稿，风华高科（000636）涨0.56%，报16.24元，成交额4714.03万元，换手率0.32%，振幅0.805%。MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

通富微电：9月9日盘中消息，通富微电最新报18.28元，成交量21.78万手，总市值为241.35亿元。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

沪电股份：9月9日盘中消息，沪电股份截至13时12分，该股报12元，跌0.33%，7日内股价上涨0.66%，总市值为227.41亿元。半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。