LED显示驱动芯片行业股票一览（2022/9/9）

LED显示驱动芯片概念股有：

晶丰明源：9月9日资金净流入249万元，换手率2.34%，成交金额4033.45万元。

2021年晶丰明源总营收23.02亿，同比增长108.75%；扣非净利润5.79亿，同比增长1993.67%；净资产收益率41.24%，毛利率47.93%，净利率30.87%，市盈率为9.59。

在LED照明驱动芯片市场处于龙头地位，技术和市场均处于领先水平，出货量全球第一。晶丰明源今年也发了6次涨价函，原因是原材料价格上涨和产能紧张。

明微电子：9月9日消息，明微电子9月9日主力净流出228.56万元，超大单净流出40.65万元，大单净流出187.91万元，散户净流入76.36万元。

明微电子公司2021年总营业收入12.51亿，同比增长138.21%；净资产收益率46.79%，毛利率64.98%，净利率51.73%。

公司是一家专业从事集成电路的研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。公司一直专注于数模混合及模拟集成电路领域，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明、家电等领域。

探路者：9月9日消息，探路者9月9日主力资金净流入482.81万元，超大单资金净流入202.14万元，大单资金净流入280.67万元，散户资金净流出356.71万元。

公司2021年总营业收入12.43亿，同比增长36.23%；净资产收益率2.55%，毛利率40.39%，净利率4.33%。

公司于2021年9月21日晚公告，拟以自有资金2.6亿元收购北京芯能60%股权，北京芯能持有株式会社SiliconInside（“SI”）100%股权。北京芯能成立于2019年10月，主营业务定位为LED显示驱动IC设计和大型显示屏用MiniLED产品的生产；SI公司成立于2009年7月，主要业务为IC开发，包括MiniLED直显和背光的IC产品、MicroLED的背板IC、压力触控IC。标的公司产品类型分为IC产品和封装产品（LOSPKG)两大类以及技术服务，其中IC产品包括压力传感芯片(Forcesensor)、MiniLEDSinage、MicroLED。主要产品包括Mini/MicroLED显示驱动芯片及模组产品，用于室内外LED直显大屏及电视、电脑、VR/AR为代表的背光显示屏幕。交易对方承诺，标的公司2022年-2023年的合并报表扣非息税前净利润分别不低于8597.45万元、1.72亿元。

中颖电子：9月9日消息，资金净流出599.6万元，超大单净流出311.72万元，成交金额1.68亿元。

中颖电子公司2021年总营业收入14.94亿，同比增长47.58%；净资产收益率30.32%，毛利率47.43%，净利率24.81%。

2017年公司的营业收入创出新高，达68,572万元，环比增长32.46%。相对销售增速较快的主要产品应用是电机主控芯片、锂电池管理芯片和家电主控芯片。子公司芯颖科技，在2018年第一季顺利完成了一款FHDAMOLED显示驱动芯片的内部验证，并已向客户送样验证；另有多款AMOLED显示驱动芯片正在开发中。芯颖科技在AMOLED显示驱动芯片的技术实力，逐渐为国内面板厂所认可，也与国际一级芯片公司同步跨入了40纳米较高技术的区域，芯颖科技已打下坚实技术基础，有信心抓住中国AMOLED产业爆发的机会。

万盛股份：9月9日消息，万盛股份主力净流出71.45万元，超大单净流出161.35万元，散户净流入2.44万元。

公司2021年总营业收入41.15亿，同比增长77.18%；净资产收益率42.14%，毛利率32.7%，净利率20.04%。

控股子公司昇显微电子（苏州）有限公司（截至19年底，持股59%）当前阶段产品主要为OLED显示驱动芯片设计；19年9月公司表示：5月，昇显微电子第一款高清AMOLED驱动芯片已做出样片，正在测试验证阶段，另有两款高规格的AMOLED驱动芯片正在紧锣密鼓的研发中，争取年底前实现量产。

华兴源创：9月9日消息，华兴源创9月9日主力净流出41.81万元，超大单净流出52.22万元，大单净流入10.41万元，散户净流出389.85万元。

公司2021年总营业收入20.2亿，同比增长20.43%；净资产收益率9.5%，毛利率53.04%，净利率15.54%。

公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机，研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOSSENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06，公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发，其中测试机已交付到客户现场验证，分选机已实现小批量销售，其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF（射频）芯片测试板卡，以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发，CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证，ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。

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