2022年Chiplet股票概念有那些？Chiplet龙头股一览（9月11日）

2022年Chiplet股票概念有那些？Chiplet龙头股一览（9月11日）

2022年Chiplet概念股有：

通富微电：9月9日消息，通富微电最新报价18.37元，3日内股价下跌1.96%；今年来涨幅下跌-6.37%，市盈率为25.52。

在每股收益方面，公司从2018年到2021年，分别为0.11元、0.02元、0.29元、0.72元。

背靠AMD（chiplet首家商业化大规模生产的IC企业），AMD占公司营收40％。公司在Chiplet、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

朗迪集团：9月9日收盘消息，朗迪集团最新报价13.39元，3日内股价下跌1.19%，市盈率为16.95。

朗迪集团在每股收益方面，从2018年到2021年，分别为0.6元、0.57元、0.6元、0.79元。

根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

生益科技：9月9日收盘消息，生益科技开盘报价15.53元，收盘于15.64元。5日内股价下跌0.64%，总市值为363.26亿元。

生益科技在每股收益方面，从2018年到2021年，分别为0.47元、0.66元、0.74元、1.23元。

公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

深科技：9月9日收盘消息，深科技截至15时，该股报12.22元，涨0.58%，7日内股价上涨0.65%，总市值为190.7亿元。

在每股收益方面，公司从2018年到2021年，分别为0.39元、0.24元、0.58元、0.51元。

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