哪些a股封装芯片行业个股受益？今日封装芯片行业股价分析

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、长电科技、大族激光、晶方科技、高德红外。

高德红外：9月9日收盘消息，高德红外开盘报价14.66元，收盘于14.59元，成交额5.17亿元。9月9日该股主力净流出1001.19万元，超大单净流出1673.23万元，大单净流入672.04万元，中单净流出978.74万元，散户净流入1979.93万元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

2022年第二季度，公司净利润6544.49万，同比上年增长率为-85.65%。

光弘科技：9月9日消息，光弘科技3日内股价下跌3.02%，最新报11.93元，涨0.17%，成交额1.32亿元。9月9日该股主力资金净流出664.03万元，超大单资金净流出110.85万元，大单资金净流出553.18万元，中单资金净流出235.96万元，散户资金净流入899.99万元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

2022年第二季度，公司净利润9365.88万，同比上年增长率为10.39%。

长电科技：长电科技9月9日收报25.08元，涨0.12，换手率0.95%。9月9日消息，资金净流出3059.55万元，超大单净流出740.35万元，成交金额4.2亿元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

公司2022年第二季度实现净利润6.82亿，同比上年增长率为-27.12%。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。