半导体芯片概念股名单（2022/9/12）

2022年半导体芯片概念股有：

宁波精达：9月9日消息，宁波精达截至下午3点收盘，该股涨2.64%，报9.73元，5日内股价上涨4.42%，总市值为42.62亿元。

宁波精达2021年公司营业总收入5.34亿，同比增长25.53%；毛利率37.62%，净利率16.02%。

官网显示：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

长盈精密：9月9日消息，长盈精密5日内股价下跌0.83%，该股最新报13.26元涨2.24%，成交3亿元，换手率1.92%。

2021年长盈精密公司营业总收入110.47亿，同比增长12.74%；毛利率17.43%，净利率-6.02%。

公司分别参股宜确半导体(苏州)有限公司20%股权及收购了深圳市纳芯威科技有限公司65%的股权。

扬杰科技：9月9日开盘最新消息，扬杰科技今年来涨幅下跌-15.95%，截至15时收盘，该股涨1.45%报57.32元。

2021年公司营业总收入43.97亿，同比增长68%；毛利率35.11%，净利率18.78%。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

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