2022年Chiplet公司上市龙头出炉（9月12日）

Chiplet公司上市龙头有：

晶方科技：Chiplet龙头股，晶方科技公司2022年第二季度季报显示，2022年第二季度实现净利润9907.77万，同比增长-29.38%；毛利润为1.51亿，毛利率48.04%。

2022年8月8日公司在投资者互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

近7个交易日，晶方科技上涨3.33%，最高价为23.51元，总市值上涨了5.36亿元，上涨了3.33%。

长电科技：Chiplet龙头股，长电科技公司2022年第二季度实现净利润6.82亿，同比增长-27.12%；毛利润为13.48亿，毛利率18.08%。

2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

近7日长电科技股价上涨1.79%，2022年股价下跌-23.41%，最高价为25.42元，市值为446.31亿元。

苏州固锝：2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

通富微电：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

华天科技：掌握Chiplet相关技术。

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