2022年晶圆测试相关上市公司有哪些？（9月13日）

周二盘后消息，晶圆测试概念报涨，气派科技（29.9，0.72，2.47%）领涨，利扬芯片(33.15，0.73，2.25%)、苏奥传感(7.42，0.06，0.82%)、同兴达(13.9，0.03，0.22%)等跟涨。晶圆测试上市公司有：

气派科技：2021年报显示，公司实现营收8.09亿，同比去年增长47.69%；毛利率32.1%。

气派科技（688216）3日内股价1天下跌，下跌2.25%，最新报29.9元，2022年来下跌-65.83%。

公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。

利扬芯片：2021年报显示，利扬芯片公司实现营收3.91亿，同比去年增长54.73%；毛利率52.78%。

在近3个交易日中，利扬芯片有2天下跌，期间整体下跌2.67%，最高价为34.76元，最低价为33.02元。和3个交易日前相比，利扬芯片的市值下跌了1.2亿元。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

苏奥传感：公司2021年实现营业收入8.57亿，同比去年增长5.38%，近3年复合增长10.21%；毛利率25.36%。

近3日苏奥传感下跌1.22%，现报7.42元，2022年股价下跌-77.1%，总市值58.41亿元。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

同兴达：2021年报显示，同兴达公司实现营收128.6亿，同比去年增长21.31%；毛利率9.69%。

同兴达（002845）3日内股价2天下跌，下跌1.43%，最新报13.9元，2022年来下跌-114.05%。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

华润微：华润微公司2021年实现营业收入92.49亿，同比去年增长32.56%，近3年复合增长26.91%；毛利率35.33%。

近3日华润微股价上涨0.8%，总市值上涨了10.56亿元，当前市值为692.26亿元。2022年股价下跌-20.39%。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

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