2022年封装基板行业上市公司一览（9月13日）

封装基板概念股2022年有：

正业科技：9月13日消息，资金净流出39.57万元，成交金额4412.04万元。

正业科技市盈率为4.42，2021年营业总收入同比增长21.94%，毛利率达到32.23%。

深南电路：9月13日消息，资金净流入91.45万元，超大单净流入115.34万元，成交金额1.01亿元。

无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务；自营和代理各类商品和技术的进出口。

深南电路公司市盈率为28.03，2021年营业总收入同比增长20.19%，毛利率达到23.71%。

兴森科技：9月13日该股主力资金净流入3403.04万元，超大单资金净流入952.63万元，大单资金净流入2450.41万元，中单资金净流出1739.4万元，散户资金净流出1663.64万元。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

兴森科技市盈率为28.81，2021年营收同比增长24.92%达50.4亿，毛利率达到32.17%。

上海新阳：9月13日消息，上海新阳主力净流出333.99万元，超大单净流出124.03万元，散户净流入200.94万元。

上海新阳市盈率为97.31，2021年营收同比增长46.47%达10.16亿，毛利率达到35.43%。

中英科技：9月13日该股主力净流出111.19万元，大单净流出111.19万元，中单净流入150万元，散户净流出38.81万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

公司市盈率为37.65，2021年营业总收入同比增长3.41%，毛利率达到37.21%。

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