封装芯片上市公司有哪些？封装芯片概念股一览表

封装芯片上市公司有哪些？

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、晶方科技、长电科技、高德红外。

高德红外：

2022年第二季度季报显示，高德红外实现总营收4.9亿元，毛利率47.85%，每股收益-0.02元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

9月14日消息，高德红外3日内股价下跌0.68%，最新报14.1元，跌4.02%，成交额1.66亿元。

光弘科技：

光弘科技2022年第二季度，公司实现总营收10.46亿，毛利率21.5%，每股收益0.12元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

光弘科技9月14日股价，截至11时09分，该股跌2.62%，股价报11.5元，成交6.21万手，成交金额3405.72万元，换手率0.39%，最新A股总市值89.39亿元。

长电科技：

2022年第二季度，长电科技公司实现总营收74.55亿，毛利率18.08%，每股收益0.39元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

9月14日盘中最新消息，长电科技5日内股价上涨1.04%，截至11时10分，该股报24.73元跌1.2%。

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