2022年半导体硅片上市公司龙头股一览（2022/9/17）

半导体硅片上市公司龙头股有：

TCL中环002129：半导体硅片龙头股。

9月16日收盘消息，TCL中环5日内股价下跌13.32%，今年来涨幅上涨8.93%，最新报44元，跌1.81%，市盈率为33.43。

9月16日该股主力资金净流出1.77亿元，超大单资金净流出1.12亿元，大单资金净流出6488.82万元，中单资金净流出2757.53万元，散户资金净流入2.04亿元。

沪硅产业688126：半导体硅片龙头股。

9月16日收盘消息，沪硅产业-U5日内股价下跌1.25%，今年来涨幅下跌-26.94%，最新报20.08元，跌0.4%，市盈率为340.34。

9月16日消息，沪硅产业-U9月16日主力资金净流入1166.28万元，超大单资金净流出190.82万元，大单资金净流入1357.09万元，散户资金净流出679.54万元。

半导体硅片上市公司其他的还有：

中晶科技003026：浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

上海新阳300236：公司产品也已进入日月光封装测试有限公司等国际知名半导体封装企业，逐步开始替代进口产品。

晶盛机电300316：2018年7月11日晚公告，公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包，中标金额合计4.03亿元，约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。

扬杰科技300373：2017年12月28日消息，扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权，据了解，成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产1200万片8英寸以下直拉、区熔、中子嬗变掺杂处理等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。

赛微电子300456：公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

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