生物识别芯片概念股有哪些？2022年生物识别芯片概念股一览

生物识别芯片概念股有哪些？

生物识别芯片行业概念股票有：大港股份、汇顶科技、晶方科技。

晶方科技（603005）：9月16日消息，晶方科技截至下午三点收盘，该股跌2.95%，报20.76元；5日内股价下跌18.06%，市值为135.61亿元。

2022年第二季度季报显示，公司营收同比增长-13.77%至3.15亿元，净利润同比增长-29.38%至9907.77万元，扣非净利润同比增长-33.11%至8751.75万元，晶方科技毛利润为1.51亿，毛利率48.04%。晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

汇顶科技（603160）：9月16日收盘最新消息，汇顶科技昨收52.61元，截至15时收盘，该股跌3.06%报51元。

2022年第一季度，公司营收同比增长-38.39%至8.74亿元，汇顶科技毛利润为3.89亿，毛利率44.52%，扣非净利润同比增长-123.29%至-3034.29万元。公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片。

大港股份（002077）：9月16日消息，开盘报13.3元，截至15时收盘，该股跌2.06%报13.33元。当前市值77.36亿。

大港股份2022年第二季度，公司营收同比增长-21.99%至1.22亿元，大港股份毛利润为3040.06万，毛利率24.85%，扣非净利润同比增长-43.19%至1034.44万元。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

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