2022年芯片封装板块股票有哪些（9月19日）

2022年芯片封装板块股票有哪些（9月19日）

1、硕贝德：9月16日该股主力资金净流入620.39万元，超大单资金净流入861.02万元，大单资金净流出240.62万元，中单资金净流入953.46万元，散户资金净流出1573.86万元。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

硕贝德公司2021年实现净利润4787.25万，同比增长59.72%，近五年复合增长为-1.78%；每股收益0.1元。

2、文一科技：9月16日消息，文一科技主力资金净流入281.35万元，超大单资金净流出97.32万元，散户资金净流出819.41万元。

铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。

文一科技公司2021年实现净利润880.58万，同比增长6.12%，近五年复合增长为2.59%；每股收益0.06元。

3、联瑞新材：9月16日该股主力净流出522.45万元，超大单净流出253.19万元，大单净流出269.26万元，中单净流入934.56万元，散户净流出412.11万元。

拟2.5亿元对子公司增资，投建高端芯片封装材料等项目。

公司2021年净利润1.73亿，同比上年增长率为55.85%。

4、快克股份：9月16日消息，快克股份9月16日主力资金净流入5.78万元，大单资金净流入5.78万元，散户资金净流出87.2万元。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

2021年报显示，快克股份净利润2.68亿，同比增长51.06%，近四年复合增长为19.44%；毛利率51.64%。

5、博威合金：9月16日消息，博威合金资金净流出1216.14万元，超大单资金净流出168.35万元，换手率1.8%，成交金额2.27亿元。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

博威合金公司2021年实现净利润3.1亿，同比增长-27.66%，近五年复合增长为-3.41%；每股收益0.39元。

6、利扬芯片：9月16日消息，利扬芯片9月16日主力净流入150.48万元，大单净流入150.48万元，散户净流出315.73万元。

通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

2021年，利扬芯片公司实现净利润1.06亿，同比增长103.75%，近三年复合增长为31.9%；每股收益0.78元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。