芯片封装概念利好哪些上市公司？（2022/9/19）

2022年芯片封装概念股有：

硕贝德（300322）：9月16日开盘消息，硕贝德最新报9.27元，成交量10.11万手，总市值为43.17亿元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

2021年ROE为3.52%，净利4787.25万、同比增长59.72%，截至2022年09月03日市值为46.48亿。

文一科技（600520）：9月16日开盘消息，文一科技最新报价11.89元，3日内股价下跌7.91%，市盈率为198.17。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

文一科技2021年ROE为2.3%，净利880.58万、同比增长6.12%。

联瑞新材（688300）：9月16日消息，联瑞新材5日内股价下跌4.04%，最新报83.9元，成交量7090手，总市值为72.13亿元。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

联瑞新材2021年ROE为16.86%，净利1.73亿、同比增长55.85%。

快克股份（603203）：9月16日快克股份开盘消息，7日内股价下跌6.76%，今年来涨幅下跌-55.92%，最新报23.98元，跌0.5%，市值为59.51亿元。

公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度，目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

快克股份2021年ROE为22.74%，净利2.68亿、同比增长51.06%。

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