Chiplet概念股龙头是哪些股票？（2022/9/19）

Chiplet概念股龙头有哪些？

晶方科技603005：Chiplet龙头股，回顾近30个交易日，晶方科技下跌29.47%，最高价为31.2元，总成交量10.86亿手。

从近三年毛利润来看。

关于Chiplet技术公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局。

长电科技600584：Chiplet龙头股，长电科技在近30日股价下跌24.93%，最高价为30.18元，最低价为26.37元。当前市值为406.81亿元，2022年股价下跌-35.39%。

从近三年毛利润来看。

公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3DChiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。

大港股份002077：Chiplet龙头股，回顾近30个交易日，大港股份股价上涨6.84%，最高价为22.5元，当前市值为78.11亿元。

从近三年毛利润来看。

公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

Chiplet概念股其他的还有：

通富微电002156：近3日通富微电下跌9.93%，现报16.92元，2022年股价下跌-15.48%，总市值224.87亿元。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

华天科技002185：华天科技在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌6.21%，最高价为9.4元，最低价为9.12元。2022年股价下跌-46.44%。掌握Chiplet相关技术。

国星光电002449：国星光电在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌9.78%，最高价为9.12元，最低价为8.9元。2022年股价下跌-32.13%。公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子002579：中京电子（002579）3日内股价2天下跌，下跌5.74%，最新报8.71元，2022年来下跌-17.91%。公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

同兴达002845：近3日同兴达股价下跌8.38%，总市值下跌了7.02亿元，当前市值为41.5亿元。2022年股价下跌-136.05%。公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

金龙机电300032：近3日股价下跌3.86%，2022年股价下跌-19.85%。金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。