哪些是Chiplet技术龙头股？（2022/9/19）

哪些是Chiplet技术龙头股？Chiplet技术龙头股有：

1、长电科技：Chiplet技术龙头股。回顾近30个交易日，长电科技股价下跌24.93%，最高价为30.18元，当前市值为406.81亿元。

长电科技2022年第二季度，公司实现营业总收入74.55亿，同比增长4.91%；净利润6.82亿，同比增长-27.12%；每股收益为0.39元。

公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

2、大港股份：Chiplet技术龙头股。在近30个交易日中，大港股份有18天上涨，期间整体上涨6.84%，最高价为22.5元，最低价为11.97元。和30个交易日前相比，大港股份的市值上涨了5.34亿元，上涨了6.84%。

2022年第二季度季报显示，大港股份公司总营收1.22亿，同比增长-21.99%；净利润2532.99万，同比增长-71.57%。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

3、晶方科技：Chiplet技术龙头股。回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌29.47%，最高价为31.2元，当前市值为135.21亿元。

2022年第二季度季报显示，晶方科技实现营业总收入3.15亿元，同比增长-13.77%；净利润9907.77万元，同比增长-29.38%。

晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

Chiplet技术概念股其他的还有：

华天科技：近5个交易日股价下跌10%，最高价为9.67元，总市值下跌了27.88亿。公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。

光力科技：近5日股价下跌0.28%，2022年股价下跌-93.05%。2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

华正新材：在近5个交易日中，华正新材有5天下跌，期间整体下跌13.48%。和5个交易日前相比，华正新材的市值下跌了4.05亿元，下跌了13.48%。公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

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