股涨停2022-09-19 21:20:53 举报
哪些是Chiplet技术龙头股?Chiplet技术龙头股有:
1、长电科技:Chiplet技术龙头股。回顾近30个交易日,长电科技股价下跌24.93%,最高价为30.18元,当前市值为406.81亿元。
长电科技2022年第二季度,公司实现营业总收入74.55亿,同比增长4.91%;净利润6.82亿,同比增长-27.12%;每股收益为0.39元。
公司已加入UCIe产业联盟,共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。
2、大港股份:Chiplet技术龙头股。在近30个交易日中,大港股份有18天上涨,期间整体上涨6.84%,最高价为22.5元,最低价为11.97元。和30个交易日前相比,大港股份的市值上涨了5.34亿元,上涨了6.84%。
2022年第二季度季报显示,大港股份公司总营收1.22亿,同比增长-21.99%;净利润2532.99万,同比增长-71.57%。
公司已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
3、晶方科技:Chiplet技术龙头股。回顾近30个交易日,晶方科技股价下跌29.47%,最高价为31.2元,当前市值为135.21亿元。
2022年第二季度季报显示,晶方科技实现营业总收入3.15亿元,同比增长-13.77%;净利润9907.77万元,同比增长-29.38%。
晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
Chiplet技术概念股其他的还有:
华天科技:近5个交易日股价下跌10%,最高价为9.67元,总市值下跌了27.88亿。公司为专业的集成电路封装测试企业,掌握chiplet相关技术。
光力科技:近5日股价下跌0.28%,2022年股价下跌-93.05%。2022年8月12日公司在互动平台表示,公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域,公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
华正新材:在近5个交易日中,华正新材有5天下跌,期间整体下跌13.48%。和5个交易日前相比,华正新材的市值下跌了4.05亿元,下跌了13.48%。公司于2022年7月21日公告,公司拟出资5200万元(占比65%)与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。
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