半导体器件行业相关上市公司有哪些？（2022/9/20）

半导体器件行业相关上市公司有哪些？（2022/9/20）

半导体器件概念股有：

韦尔股份603501：9月19日消息，韦尔股份今年来涨幅下跌-260.12%，最新报86.2元，涨2.99%，成交额17.65亿元。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为77.91%，过去五年营收最低为2017年的24.06亿元，最高为2021年的241.04亿元。

公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

皇庭国际000056：9月19日开盘消息，皇庭国际5日内股价下跌1.84%，今年来涨幅下跌-28.63%，最新报4.89元，成交额1.19亿元。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-1.7%，过去五年营收最低为2020年的6.86亿元，最高为2019年的9.97亿元。

拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

易事特300376：9月19日开盘消息，易事特（300376）涨1.35%，报6.78元，成交额9978.49万元。

从近五年营收复合增长来看，易事特近五年营收复合增长为-12.46%，过去五年营收最低为2019年的38.73亿元，最高为2017年的73.18亿元。

公司参股东莞南方半导体科技有限公司，其经营范围包含半导体材料、半导体器件的技术研发、技术转让、技术服务及生产、销售；计算机信息系统集成服务；货物进出口、技术进出口；企业管理咨询；实业投资；半导体材料及器件的质量检测服务。

扬杰科技300373：9月19日开盘消息，扬杰科技最新报52.86元，成交量6.76万手，总市值为270.85亿元。

从近五年营收复合增长来看，扬杰科技近五年营收复合增长为31.52%，过去五年营收最高为2021年的43.97亿元，最低为2017年的14.7亿元。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

中恒电气002364：9月19日消息，中恒电气最新报7.04元，涨0.14%。成交量5.05万手，总市值为39.67亿元。

从近五年营收复合增长来看，中恒电气近五年营收复合增长为20.38%，过去五年营收最低为2017年的8.66亿元，最高为2021年的18.19亿元。

SiC、GaN等第三代半导体器件的应用有助于电源产品转换效率和功率密度的提升，因此公司在多款产品中应用了相关器件，推进产品转化效率的提升、减少能耗。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。