半导体封装行业相关上市公司有哪些？（2022/9/21）

半导体封装行业相关上市公司有哪些？（2022/9/21）

半导体封装概念股有：

劲拓股份300400：9月20日消息，劲拓股份3日内股价上涨8.79%，最新报15.24元，涨10.04%，成交额8780.22万元。

从近五年营收复合增长来看，劲拓股份近五年营收复合增长为19.95%，过去五年营收最高为2021年的9.89亿元，最低为2017年的4.78亿元。

公司于2021年7月6日晚公告，公司与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。

快克股份603203：9月20日消息，快克股份最新报价24.66元，3日内股价上涨2.76%；今年来涨幅下跌-51.62%，市盈率为17.37。

从快克股份近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.19%，过去五年营收最低为2017年的3.62亿元，最高为2021年的7.81亿元。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

联得装备300545：9月20日消息，联得装备今年来涨幅下跌-32.71%，最新报17.61元，涨3.47%，成交额3648.38万元。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为17.43%，过去五年营收最低为2017年的4.66亿元，最高为2021年的8.87亿元。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

文一科技600520：9月20日消息，文一科技截至下午3点收盘，该股报11.93元，涨3.11%，3日内股价上涨0.34%，总市值为18.9亿元。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为9.13%，过去五年营收最低为2019年的2.59亿元，最高为2021年的4.44亿元。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

新朋股份002328：截止15点，新朋股份报5.72元，涨3.81%，总市值44.15亿元。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为4.57%，过去五年营收最低为2019年的36.02亿元，最高为2021年的47.22亿元。

2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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