半导体封测上市龙头企业有哪些？（2022/9/22）
股涨停2022-09-22 03:25:54 举报
半导体封测上市龙头企业有：
长电科技600584：
半导体封测龙头，长电科技（600584）跌0.26%，报22.92元，成交额2.85亿元，换手率0.71%，振幅-0.261%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡、用于手机银行的MicroSDKey，与中国电信合作的MicroSDWIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。
华天科技002185：
半导体封测龙头，9月21日讯息，华天科技3日内股价上涨0.57%，市值为280.39亿元，涨0.11%，最新报8.75元。
2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
通富微电002156：半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。
沪电股份002463：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。
智云股份300097：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
光力科技300480：半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一，控股子公司苏州莱德博主要开展半导体封测装备部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化。公司最新研制的、符合中国市场需求的半导体封测装备样机已经完成。
联得装备300545：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
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