2022年半导体硅片上市公司一览（9月22日）

2022年半导体硅片概念股有：

1、宇晶股份（002943）：9月21日该股主力净流出1475.3万元，超大单净流出2409.71万元，大单净流入934.41万元，中单净流出225.69万元，散户净流入1700.99万元。

2021年净利润-676.58万，同比增长-13.23%。

产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

2、江化微（603078）：9月21日消息，江化微9月21日主力净流出1974.72万元，超大单净流出272.42万元，大单净流出1702.31万元，散户净流入2323.76万元。

2021年江化微净利润5650.77万，同比增长-2.9%。

产品主要适用于平板显示，半导体及LED，光伏太阳能及硅片，锂电池，光磁等电子元器件微细加工的清洗，光刻，显影，蚀刻，去膜，掺杂等制造工艺过程中。

3、晶盛机电（300316）：资金流向数据方面，9月21日主力资金净流流出616.04万元，超大单资金净流出627.6万元，大单资金净流入11.56万元，散户资金净流出2577.82万元。

晶盛机电2021年净利润17.12亿，同比增长99.46%。

光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头。

4、赛微电子（300456）：9月21日消息，赛微电子主力资金净流入314万元，超大单资金净流入29.89万元，散户资金净流入471.48万元。

2021年赛微电子净利润2.06亿，同比增长2.3%。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

5、苏州固锝（002079）：9月21日该股主力净流入254.98万元，超大单净流入537.95万元，大单净流出282.97万元，中单净流出655.64万元，散户净流入400.66万元。

公司2021年净利润2.18亿，同比增长140.9%。

6、三超新材（300554）：9月21日消息，三超新材资金净流入730.31万元，换手率4.11%，成交金额6774.13万元。

三超新材2021年净利润-7501.1万，同比增长-474.48%。

公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。

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