股涨停2022-09-22 18:44:27 举报
周四盘后,封装基板概念报跌,光华科技(18.99,-0.26,-1.35%)领跌,深南电路(79.89,-1.16%)、兴森科技(9.96,-1.09%)、中英科技(24.76,-0.12%)等跟跌。
相关封装基板上市公司有:
正业科技300410:9月22日消息,资金净流入654.16万元,超大单资金净流入150.76万元,成交金额4759.2万元。
从近三年ROE来看,公司近三年ROE均值为-27.99%,过去三年ROE最低为2019年的-62.88%,最高为2021年的19.06%。
上海新阳300236:9月22日消息,上海新阳9月22日主力净流入14.89万元,大单净流入14.89万元,散户净流出107.75万元。
从公司近三年ROE来看,近三年ROE均值为8.41%,过去三年ROE最低为2021年的2.76%,最高为2019年的15.33%。
中英科技300936:9月22日消息,中英科技9月22日主力资金净流入56.23万元,大单资金净流入56.23万元,散户资金净流出26.14万元。
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为13.61%,过去三年ROE最低为2021年的6.21%,最高为2020年的17.46%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
兴森科技002436:9月22日消息,兴森科技资金净流入1202.83万元,超大单净流入491.99万元,换手率2.13%,成交金额2.78亿元。
从近三年ROE来看,公司近三年ROE均值为15.3%,过去三年ROE最低为2019年的10.89%,最高为2021年的17.73%。
公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局,收入利润持续增长,产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,也受益于芯片产业链的高景气,目前公司IC封装基板订单能见度高。
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