Chiplet技术上市公司龙头是哪只股票？（2022/9/24）

Chiplet技术上市公司龙头有哪些？

长电科技：

Chiplet技术龙头，在应收账款周转天数方面，长电科技从2018年到2021年，分别为44.13天、47.59天、48.94天、47.9天。

公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

9月23日消息，长电科技收盘于22.34元，跌2.62%。7日内股价下跌10.74%，总市值为397.55亿元。

大港股份：

Chiplet技术龙头，在应收账款周转天数方面，从2018年到2021年，分别为207天、344.35天、189.91天、145.86天。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

大港股份（002077）9月23日开报14.46元，截至收盘，该股报13.49元跌6.51%，全日成交8.33亿元，换手率达10.49%。

晶方科技：

Chiplet技术龙头，在应收账款周转天数方面，公司从2018年到2021年，分别为56.23天、67.14天、48.88天、37.65天。

关于Chiplet技术公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局。

9月23日晶方科技3日内股价下跌4.43%，截至15时收盘，该股报19.85元跌3.08%，成交3.24亿元，换手率2.48%。

Chiplet技术概念股名单一览

华天科技：

公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。

光力科技：

2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

华正新材：

公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

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